半導體蝕刻 製程與應用: 中文第一版 新版-半導體蝕刻製程 林劉恭博士 (Traditional Chinese Edition)
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Product details
| Management number | 231603275 | Release Date | 2026/06/18 | List Price | US$90.00 | Model Number | 231603275 | ||
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| Category | |||||||||
“黑天鵝效應”作者塔雷伯(Nassim Nicholas Taleb)曾說:"在極端世界中，贏者幾乎全拿效應"，又說:”在極端世界裡，非常不公平，單一觀察點就能不成比例地影響整體或全部”，很多產業屬於此類型。從技術的觀點而言，半導體的技術成份十分深入而且技術整合又極其寬廣，投入資金額多而且人力與技術又廣又複雜! 2018年的半導體概況是:也幾乎是贏者全拿，例如晶圓代工台積電，全世界市佔率超過50%；英特爾(Intel)的電腦CPU，也是獨占鰲頭。目前，全球半導體的龍頭公司(leading company)主要有四家分別為: (1)三星電子(Samsung)，以生產DRAM、Flash(快閃記憶體)及手機IC及智慧手機為主， (2)英特爾(Intel)以生產電腦CPU為主， (3)台積電(TSMC)以生產手機CPU以及各種IC設計公司設計的IC，以晶圓代工(Foundry)為主， (4)美光(Micron)以生產DRAM、快閃記憶體為主， 其他還有韓國海力士(Hynix) 以生產DRAM、Flash(快閃記憶體)及為主，格羅方德(Globalfoundries)以及聯電(UMC)以晶圓代工(Foundry)為主。近年來，中國已開始大量興建12吋晶圓廠，頗有急起直追的態勢!鑑往知來，知悉各種技術的優劣，廣泛的材料之可用性與不可用性，了解產業的趨勢，知悉工商業的需求，是作者希望讀者可以獲得多一些啟發，盡棉薄之力。本書遣詞儘量深入淺出，希望高中至大學的程度都能讀得懂! 本書是作者從事於半導體以及相關產業二十餘年的經驗，並參酌產業及學術相關論文加以整理而成，本書著重於工業的實用性，並加入基礎的學理，輔以註釋或參考資料，讀者可以自行搜尋更多更廣泛及深入的資料及訊息，以增進個人知識或是疑問的解答。 Read more
| ASIN | B08QHCNWVL |
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| Language | Traditional Chinese |
| File size | 6.6 MB |
| Page Flip | Enabled |
| Word Wise | Not Enabled |
| Print length | 207 pages |
| Accessibility | Learn more |
| Publication date | December 13, 2020 |
| Enhanced typesetting | Enabled |
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